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电子元器件详细资料 » IC[9156] » A3P600-1FG144I
型号:A3P600-1FG144I类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Microsemi SoC
封装:144-LBGA描述:IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 1KB FLASH 600K 144-FBGA
系列ProASIC3
制造商Microsemi SoC
LAB/CLB数-
类型
逻辑元件/单元数-
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数110592
I/O数97
栅极数600000
电压_电源1.425 V ~ 1.575 V
安装类型表面贴装
工作温度-40°C ~ 85°C
封装/外壳144-LBGA
供应商器件封装144-FPBGA(13x13)

供应商

HECC GROUP CO,LIMITED蔡小姐/吴小姐/钱先生/朱先生086-755-88608527(高端电子元件渠道商)/83950895/83950890
HECC GROUP CO,LIMITEDSante Zhang/Mollie086-755-83241160(高端器件渠道商)/83950019/83950895/83950890
HECC GROUP CO,LIMITED朱先生086-755-83950890(高端元件渠道商)/83950019/83950895
北京元坤国际科技有限公司何小姐086-010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
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A3P600-1FG144I相关型号

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